Electronic Design, Board Making, SMT One-stop Service Provider
New Fourth Board Listing Code：669307
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0755-2997 6660
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The company's R&D team devotes itself to the design of communication, smart home and other fields. It has rich design experience, and specializes in providing customers with customized design services for electronic products.
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Ten years of PCB design experience, with professional PCB design concept, excellent PCB LAYOUT team, strict design process to provide customers with efficient and high-quality services.
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With advanced PCB processing equipment such as Japan and Germany, we have a professional quality management team and perfect testing equipment to monitor the whole process parameters and quality.
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Focus on PCB template, batch SMT patch manufacturing, provide patch, plug-in, hand welding, testing, maintenance, assembly and packaging services, complete equipment, to meet customer product needs.
Intelligent security
HBMT communication board
Communication adapter plate
10g XFP test plate
10g SFP adapter plate
2.5 G can pull test small card
深圳專業pcb設計公司-數字混合
深圳專業pcb設計公司設計的射頻-數字混合板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、VGA、SMAx5等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源6，VCC NET CLASS 27，最大單線負載20A。 設計難度；整板設計密度很高、雙面布局，電源種類多，PIN數21057，DDR3跑1333M，要求通過EMC RS抗擾度試驗。 客戶反饋；深圳專業pcb設計公司測試EMC RS測試OK，其值在標準規范之內。PCB打樣一板完成，客戶順利進入工程調試階段。
專業pcb設計-25Gbps光通信核心板
專業pcb設計25Gbps光通信核心板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源2，BUCK電源22，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，核心BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數11007。 客戶反饋；專業pcb設計PCB打樣一板完成，客戶順利進入工程調試階段。
深圳PCB設計公司-工控板設計
深圳PCB設計公司設計的XCVU190-2FLGA2577E： 接口類型；光模塊口、千兆以太網、DDR3、SMA等。 電源類型；模塊電源3，BUCK電源27，最大單線負載100A。 設計難度；16層板，單個BGA 2577PINS，4個信號內層，10個電源平面，信號速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心電源設計電流100A。整板設計密度很高，電源種類多，SI/PI仿真，PINS數12057。 深圳PCB設計公司客戶反饋；PCB打樣一板完成，客戶順利進入工程調試階段。
服務器板設計
服務器板設計，BGA數多，走線密集，差分對布線要求嚴格，同對誤差1mil內。
深圳PCB設計公司-工控主板
深圳PCB設計公司設計的WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個RF在同一PCB共存，需有效避免相互干擾。
深圳PCB板設計-醫療產品
深圳電子方案設計醫療產品，心臟監護儀，EMC要求嚴格，協助客戶過EN60601認證。
四層藍色通孔板
層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm
六層咖啡色通孔板
層數：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：3.0/3.5mil 內層線寬/線距：4.0/4.0mil 最小孔徑：0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz 工藝難點：咖啡色油墨，焊盤之間下墨難度大
六層普通通孔板
層數： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：無 表面處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距: 4.0/4.0mil 內層線寬/線距: 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅厚：外層1oz，內層1oz
十層三階HDI板
層數： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：樹脂塞孔 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG170 外層線寬/線距: 2.95/2.95mil 內層線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔徑： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 銅厚：外層1oz，內層0.5oz & 1oz
四層沉金工控板
層數：4L 特殊工藝：無 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.25mm
深圳pcb制板HDI激光盲埋孔板
簡介：深圳pcb制板2階HDI激光盲埋孔板，應用于戶外大型LED屏。 板名：2階HDI板 層數：8層 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 單板大?。?29.9 *119.9mm 表面處理工藝：沉金 銅厚：1OZ 線寬/線距：3/3.3mil 孔徑：0.2mm 特殊工藝：POFV工藝(樹脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑；深圳pcb制版。
一.電路板設計前期準備。 1. 繪制原理圖，生成相應的網絡表。利用現有的網絡表，可以直接進入PCB設計系統而無需進行原理圖設計。 2.手動更改網絡表以定義不在原理圖上的焊盤，例如某些元件到……
電路板，可以被看成是一個微型的承載平臺，是集成電路的重要載體。PCB多層板的出現，讓有限的空間內盡可……
了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印……
SMT是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種技術，也是當下電子組裝行業zui為流行的一種技術和工藝，也是目前眾多PCB板廠家的手選。今天小編就為大家介紹一些SMT的基本工藝流程。 ……
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