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    SMT、PCBA貼片外觀檢驗標準(一)

    發布時間:2020-01-03 編輯作者:金致卓 閱讀:2313

    檢測環境:

    1、檢測環境:溫度:25+/-3℃,濕度:40-70%RH 

    2.在距40W日光燈(或等效光源)1m之內,被檢產品距檢驗員30cm之處進行外型判定 

    抽樣水準 

    QA抽樣標準:執行GB/T2828.1-2003II級正常檢測一次抽樣方案 AQL值:CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 

    檢測設備 

    塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片方位圖SMT外型檢測標準

    檢測項目: 

    1,錫珠:

    焊錫球違反最小電氣設備間隙。焊錫球未固定在免清除的殘渣內或覆蓋在保形浸涂下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收,反之,拒收。2,假焊:

    元件可焊端與PAD間的重疊一部分(J)清楚可見。元件末端與PAD間的重疊一部分不足(拒收) 

    3,側立:

    總寬(W)對高度(H)的占比不超過二比一(允收)總寬(W)對高度(H)的占比超過二比一,元件可焊端與PAD表面未完全溶脹。元件大于1206類。

    4,立碑:

    片式元件末端翹起

    5,扁平、L形和翼形腳位偏移:最大側面偏移(A)不大于腳位總寬(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)最大側面偏移(A)大于腳位總寬(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)

    6,圓柱體端帽可焊端側面偏移:側面偏移(A)≤元件直徑總寬(W)或PAD總寬(P)的25%側面偏移(A)大于元件直徑總寬(W)或PAD總寬(P)的25%

    7,片式元件-矩形或方形可焊端元件側面偏移:側面偏移(A)≤元件可焊端總寬(W)的50%或PAD總寬(P)的50%。側面偏移(A)大于元件可焊端總寬(W)的50%或PAD總寬(P)的50%

    8,J形腳位側面偏移:側面偏移(A)小于或等于腳位總寬(W)的50%。側面偏移(A)超過腳位總寬(W)的50%

    連錫:元件腳位與PAD焊接整齊,無偏移短路的現象。焊錫聯接不應該聯接的導線。焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋接

    9,反向: 元件上的極性點(白色絲?。┡cPCB二極管絲印方位一致元件上極性點(白色絲?。┡cPCB設計上二極管的絲印不一致。

    10,錫量過多:最大高度焊點(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂端,但不可延伸至元件體焊錫已延伸至元件體頂端。

    11,反白:有暴露存積電氣材質的片式元件將材質臉朝離印制面貼片Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。有暴露存積電氣材質的,片式元件將材質面朝向印制面貼片Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。12,空焊:元件腳位與PAD之間電焊焊接點良濕潤飽滿,元件腳位無翹起元件腳位排列不整齊(共面),妨礙可接受電焊焊接的形成。

    13,冷焊:回流過程錫膏完全延伸,電焊焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。焊錫球上的焊錫膏回流不完全,錫的外觀展現暗色及不規則,錫膏有未完全熔解的錫粉。

    14,少件:

    BOM清單要求某一貼片位號需要貼片元件卻未貼裝元件多件:BOM清單要求某一貼片位號不需要貼片元件卻已SMT貼片元件;在不該有的地方,出現多余的零件。

    15,損件:任何邊緣剝落小于元件總寬(W)或元件厚度(T)的25%末端頂端金屬鍍層缺失最大為50%(各末端)任何暴露點擊的裂縫或缺口;玻璃元件體里的裂縫、刻痕或任何損傷。

    任何電阻材質的缺口。任何裂縫或壓痕。

    16,起泡、分層:起泡和分層的地區不超出鍍通孔每隔一段時間內部導線間距的25%。起泡和分層的地區超出鍍通孔每隔一段時間內部導線間距的25%。起泡和分層的地區減少導電圖形間距至違反最小電氣間隙。

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