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    規范pcb板設計?,提高產品的工藝、技術和質量

    發布時間:2019-10-16 編輯作者:金致卓 閱讀:1268

     1.目的

     規范產品的pcb板設計工藝設計,明確印刷電路板工藝設計的相關參數,使pcb板設計能夠滿足工藝性、可測性、安全法規、電磁兼容、電磁干擾等技術規范要求。,并在產品設計過程中建立產品的工藝、技術、質量和成本優勢。

     2.適用范圍

     本規范適用于所有電氣產品的印刷電路板工藝設計,適用于但不限于印刷電路板設計、印刷電路板拋板工藝審查、單板工藝審查等活動。如果本規范之前相關標準和規范的內容與本規范的規定相沖突,以本規范為準。

     3.定義

     過孔:用于內層連接的金屬化孔,但不用于插入元件引線或其他增強材料。

     盲孔:從pcb板僅延伸到一個表面層的孔。

     掩埋過孔:不延伸到pcb板表面的過孔。

     通孔:pcb板從一個表面層延伸到另一個表面層的通孔。

     元件孔:用于將元件端子固定到印刷電路板上并電連接導電圖形的孔。

     支座:從表面安裝設備的底部到引腳底部的垂直距離。

    4.規格內容

    4.1多氯聯苯要求

    4.1.1確定pcb板使用板和熱重值

    確定為pcb板選擇的電路板,如FR-4、鋁板、陶瓷板、紙芯板等。如果選擇高玻璃化轉變溫度板,厚度公差應在文件中注明。

    4.1.2確定pcb板的表面處理涂層

    確定pcb板銅箔的表面處理涂層,如鍍錫、鍍鎳金或OSP,并在文件中注明。

    pcb板設計

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